Google Translate

Интеллектуальный центр Теплоком, ООО

теплорассеивающие и базовые несущие конструкции для электронных устройств

Коротко о компании

ООО “ИЦ “Теплоком” осуществляет услуги по разработке и производству теплоотводящих базовых несущих конструкций (БНК-Т) для силовой электроники и мощного приборостроения, в том числе для радио-телепередающих устройств, преобразователей энергии, средств вычислительной техники и телекоммуникационного оборудования.


С 2011 года компания успешно решает задачи теплоотвода для радио-электронной аппаратуры.

За это время были освоены технологии производства воздушных охладителей из различный материалов, производства комбинированных воздушных охладителей и несущих шасси с элементами теплоотвода. Были разработаны, испытаны и запущены в производство системы жидкостного охлаждения, как с трубчатыми каналами, так и с эффективно развитой поверхностью теплосъема.

На данный момент компания расширяет ассортимент решений за счет перспективных технологий уже имеющихся на рынке, а также ищет новые способы для оптимального решения задач, поставленных нашими клиентами.


Приемы успешной работы


  • Решения, предлагаемые компанией, основываются на опыте решения задач для систем как воздушного, так и жидкостного охлаждения для аппаратуры удельной мощностью от сотен ватт до единиц киловатт на единичную несущую конструкцию с элементами системы теплоотвода.

  • Компания ведет исследовательскую и опытно-конструкторскую деятельность с целью внедрения наиболее перспективных на данный момент технологий и материалов, а также улучшения характеристик решений, находящихся в стадии эксплуатации.

  • Компания владеет широким спектром технологий направленных на эффективное решения как частных задач обеспечения режима отдельных теплонагруженных элементов, так и комплексного решения по обеспечению теплоотвода, достаточной жесткости конструкции при одновременном снижении веса изделия в рамках единичного электронного модуля.

  • Наиболее распространенные технологии включают жидкостные, воздушные элементы теплоотвода, а также, при необходимости, их комбинирование в одном изделии. Выбор конкретного решения производится исходя из массогабаритных требований и схемы распределения тепловой нагрузки.

  • Для гарантированного обеспечения заявленных характеристик проводятся тепловые и гидравлические испытания как макетов и прототипов, так и готовых изделий.

Сервис

Наши услуги по направлениям


Разработка

Мы проектируем готовые системы по ТЗ заказчика

Изготовление

Мы изготавливаем элементы теплоотвода и системы охлаждения на их основе и БНК по предоставленной или разработанной нами документации

Испытания

Мы проводим испытания на собственных лабораторных мощностях или у сторонних организаций, изготавливаем и предоставляем испытательное оборудование



Доработка конструкции

Мы даем рекомендации по доработке конструкции охлаждения, возможна совместная доработка при предоставлении КД заказчиком

Переработка изделия

Мы оказываем поддержку в полной переработке изделия (смена элементной базы, смена условий эксплуатации и т.п.) с точки зрения решения теплофизических задач

Исследования

Мы проводим исследования в собственной лаборатории с целью выбора и освоения наиболее перспективных технологий и материалов согласно ТЗ

Подготовка к производству

Мы осуществляем подготовку и переработку КД при передаче изделия из опытно-конструкторского в мелкосерийное производство

Выставки

Планируемое участие в выставках на 2016 год

Выставки - ретроспектива

Завершенное участие в выставках за 2016 год

Экспоэлектроника

15-17 Марта

Москва, Крокус Экспо

Новая электроника

13-15 Апреля

Москва, Экспоцентр на Красной Пресне

Силовая Электроника

25-27 Октября

Москва, Крокус Экспо

Electronica 2016

8-11 Ноября

Мюнхен, Мессе

ООО "ИЦ "Теплоком", позвоните нам

199178, Россия, г. Санкт-Петербург,
19-я линия В.О., д.32, корп.5, лит.З, офис 2.39


+7 (812) 677-79-58

+7 (812) 946-58-73

contact@ic-teplocom.ru

Логин:

Пароль:


 |  (что это)




Продукция

Варианты готовых решений

#1

Сварные панели охлаждения с фрезерованными каналами, внутренней игольчатой структурой или закладными рассекателями

#1

Трубные панели охлаждения

#1

Мультиканальные панели охлаждения (12 жидкостных каналов), стандартные dy=6,8 и 10мм

#1

Мультиканальные панели охлаждения (12 жидкостных каналов), с дополнительными теплорассеивающими площадками

#1

Локальные панельные охладители

#1

Локальные 3D охладители

#1

Система поэлементного охлаждения процессорной платы miniITX

#1

Система поэлементного охлаждения источника электропитания 48В/3кВт

#1

Радиаторы lamella Cu/Al

#1

Корпус с трубчатым жидкостным охлаждением в герметичном исполнении

#1

Трубные панели охлаждения для электронного модуля в пыле-влаго защищенном исполнении

#1

Панель охлаждения электронного модуля на основе трубной панели для бортовой аппаратуры

#1

Система поэлементного охлаждения 16-ти канального ППМ с жестким трубопроводом

#1

16-ти канальный ППМ с независимыми охладителями таблеточного типа с гибкими шлангами

#1

Блок усилителей мощности с автономной воздушной системой охлаждения

#1

Эффективные Cu/Al пластинчатые радиаторы воздушного охлаждения

#1

Локальные таблеточные охладители

#1

Локальные панельные охладители для модулей DIMM, смонтированных в сокеты

#1

Локальные охладители для маломощных элементов вычислительных модулей